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硅碳棒使用温度与寿命的关系

硅碳棒温度越高寿命越短。特别是在炉膛温度超过1400C以后(SH和SL型,而螺旋棒在1600C),氧化速度加快,硅碳棒的使用寿命变短,所以请尽量不要让硅碳棒表面温度过高,即有必要缩小炉膛温度与硅碳棒温度之差。表面负荷密度指棒的发热部单位表面积所允许承载的额定功率。

                  表面负荷密度=额定功率(W) 1发热部表面积( cm2)

实践证明:负荷密度大则发热体表面温度与炉膛温度之差也大。负荷密度大则棒体表面温度高,电阻增长快,SIC棒的寿命短。因此,硅碳棒表面温度负荷密度、炉内气氛、温度与SIC 棒老化速度成正比,与SIC棒的寿命成反比。

就已经生产时有与硅碳棒内的化硅管状非金属高温电热元件。氧化性气氛中正常使用温度可达1450,连续使用可达2000小时左右

二,物理性质

元件质地:硬而脆,耐急冷急热,高温下不易变形,其它物理性能如下:

导热系数:20大卡/米·小时·度。

线膨胀系数:5×10-6(m/)。

三,化学性质

       硅碳棒有良好的化学稳定性,抗酸能力强。在高温条件下碱性物质对其有侵蚀作用。

      硅碳棒元件在1000以上长期使用能与氧气和水蒸气发生如下作用:

   SiC+2O2→SiO2+CO2 SiC+4H2O=SiO2+4H2+CO2

致使元件中SiO2含量逐渐增多,电阻随之缓慢增加,为之老化。如水蒸气过多,会促进SiC氧化,由式反应产生的H2与空气中的O2结合H2O再反应产生恶性循环。降低元件寿命。氢气(H2)能使元件机械强度降低。氮气(N2)在1200以下能防止SiC氧化1350以上与SiC发生反应,使SiC分解氯气(Cl2)能使Sic完全分解


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